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胡魁

作品数：14 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 3个机械工程
  • 2个经济管理
  • 2个交通运输工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个文化科学

主题

  • 7个引线
  • 7个芯片
  • 7个封装
  • 7个封装工艺
  • 6个引线键合
  • 6个引线框
  • 6个引线框架
  • 5个倒装芯片
  • 5个电路
  • 5个粘贴
  • 4个等离子清洗
  • 4个电路封装
  • 4个堆叠
  • 4个多芯片
  • 4个引脚
  • 4个印制线
  • 3个电子产品
  • 3个电阻
  • 3个堆叠封装
  • 3个压焊

机构

  • 7个天水华天科技...

传媒

  • 5个中国集成电路
  • 5个电子与封装
  • 4个电子工业专用...
  • 1个半导体技术
  • 1个电子工艺技术
  • 1个甘肃科技

地区

  • 7个甘肃省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨文杰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：基板 金丝 提高生产效率 台阶孔 粘贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周金成
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 集成电路 CSP封装 封装器件 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胡军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 基板 金丝 提高生产效率 台阶孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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