您的位置： 专家智库 > >

朱文辉

作品数：49 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 60个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 2个经济管理
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 60个封装
  • 46个封装工艺
  • 35个芯片
  • 32个引线
  • 31个引线框
  • 29个芯片封装
  • 28个引线框架
  • 25个塑封
  • 25个矩阵式
  • 24个电路
  • 24个散热
  • 23个散热片
  • 19个DIP封装
  • 18个注塑
  • 18个注塑技术
  • 18个基板
  • 18个封装设计
  • 18个TF
  • 17个栅格
  • 17个阵列封装

机构

  • 60个天水华天科技...
  • 1个天津大学

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个天津市自然科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个北京市教委科...

传媒

  • 15个电子工业专用...
  • 12个中国集成电路
  • 12个电子与封装
  • 2个半导体技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个功能材料
  • 1个材料导报
  • 1个材料研究学报
  • 1个固体电子学研...
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个纳米技术与精...
  • 1个第五届中国功...

地区

  • 60个甘肃省
共 60 条 记 录，以下是 1-10
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢建友
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：压焊 塑封 等离子清洗 SIM卡 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF SIP封装 SIM卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共6页<123456>
聚类工具0