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刘俐
作品数:
1
被引量:4
H指数:1
供职机构:
华中科技大学材料科学与工程学院
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨珊
华中科技大学材料科学与工程学院
方文磊
中兴通讯股份有限公司
邓仕阳
华中科技大学材料科学与工程学院
方宣伟
华中科技大学材料科学与工程学院
夏卫生
华中科技大学材料科学与工程学院
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夏卫生
供职机构:湖南师范大学
研究主题:泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
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研究领域
方宣伟
供职机构:华中科技大学
研究主题:热镀锌 液态 合金涂层 锌液腐蚀 锌腐蚀
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方文磊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
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供职机构
所获资助
研究领域
杨珊
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
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王曳舟
供职机构:华中科技大学
研究主题:液态金属 可拉伸 基板 液态 延展性
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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邓仕阳
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:埋入无源元件 埋入电阻 埋入电容 无源元件 有机基板
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