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张小波

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇科技成果
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 1篇电动
  • 1篇电路
  • 1篇油品
  • 1篇油腔
  • 1篇射频
  • 1篇射频电路
  • 1篇注油
  • 1篇无线
  • 1篇无线充电
  • 1篇无源
  • 1篇无源器件
  • 1篇SIM卡
  • 1篇SIP封装
  • 1篇充电

机构

  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 3篇张小波
  • 2篇慕蔚
  • 2篇刘定斌
  • 2篇王永忠
  • 2篇谢建友
  • 2篇高红梅
  • 2篇张浩文
  • 2篇李万霞
  • 2篇何文海
  • 2篇魏海东
  • 2篇郑志全
  • 2篇姜尔君
  • 2篇李习周
  • 2篇郭小伟
  • 2篇朱文辉
  • 1篇王新军
  • 1篇王国励

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种无线充电电动注油工具
本发明公开了一种无线充电电动注油工具，包括：注油枪本体，注油枪本体包括注油驱动组件、注油腔体和注油枪头组件，注油腔体内的油品通过注油驱动组件注入注油枪头组件再喷出；充电组件，与注油驱动组件相连，为注油驱动组件提供电能。本...
王国励张磊张小波
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东王新军刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺，解决了射频电路中的天线效应问题；2、通过专用基板设计技术，实现了高密度(3个芯片，23个元器件)SIM卡封装，体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词：
关键词：封装工艺射频电路
SiP封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、该项目根据需求，可灵活设计，整合如CPU、存储器、ASIC等芯片，实现多裸芯片混合封装；2、该项目在封装中引入SMT技术，植入电容电阻电感等无源器件，超短的走线获得了良好的电磁兼容特性(12x14x...
关键词：
关键词：无源器件
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