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郑志全

作品数：6 被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇封装
  • 4篇封装工艺
  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇矩阵式
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件
  • 1篇电路
  • 1篇射频
  • 1篇射频电路
  • 1篇无源
  • 1篇无源器件
  • 1篇系统集成
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇SAP
  • 1篇SIM卡
  • 1篇SIP封装
  • 1篇MES

机构

  • 6篇天水华天科技...

作者

  • 6篇郑志全
  • 4篇何文海
  • 3篇慕蔚
  • 3篇李习周
  • 3篇朱文辉
  • 2篇代赋
  • 2篇刘定斌
  • 2篇王永忠
  • 2篇谢建友
  • 2篇马军昌
  • 2篇高红梅
  • 2篇刘红波
  • 2篇张浩文
  • 2篇李万霞
  • 2篇王锋博
  • 2篇郭志奇
  • 2篇魏海东
  • 2篇常小平
  • 2篇张小波
  • 2篇杨千栋

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2021
  • 3篇2013
  • 2篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
高密度窄间距铜线键合封装技术研发
朱文辉李习周王晓春杨杰马利雷育恒慕蔚张易勒张红卫杨千栋万军红成军郑志全李斌
本项目的创新点是：1、研发了铜线键合空气球形成防氧化技术；2、研发了高密度小焊盘铜线键合焊盘损伤和"铝飞溅"控制技术；3、研发了铝垫焊盘下埋层线路或有源结构铜线键合防护技术；4、研发了通过铜线键合快速腐球来判断介质裂纹和...
关键词：
关键词：芯片封装
SAP与MES系统融合应用浅析被引量：3
2021年
SAP系统是目前国际上主流的ERP软件应用系统,MES是车间生产活动管理及优化的硬件和软件的集合,它在整个企业信息集成系统中起着承上启下的作用,是实现信息管理与传递的桥梁。本文浅析了SAP和MES系统融合应用的方法及其成果。SAP和MES系统的集成应用,可以协助集成电路封装测试企业优化自身的数据管理、实现成品集成电路测试程序的自动指定,并且可以降低企业信息化系统的运营维护成本,对集成电路封装行业的发展有帮助。
董辰博孟兴梅郑志全
关键词：SAPMES测试程序系统集成
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东王新军刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺，解决了射频电路中的天线效应问题；2、通过专用基板设计技术，实现了高密度(3个芯片，23个元器件)SIM卡封装，体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词：
关键词：封装工艺射频电路
SiP封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、该项目根据需求，可灵活设计，整合如CPU、存储器、ASIC等芯片，实现多裸芯片混合封装；2、该项目在封装中引入SMT技术，植入电容电阻电感等无源器件，超短的走线获得了良好的电磁兼容特性(12x14x...
关键词：
关键词：无源器件
SOT223多排矩阵式封装技术研发
周永寿魏存晶何文海郭志奇陈志祥马军昌朱光远何晓亮龙展郑志全代赋王锋博王东刘红波常小平魏娟娟杜学阳邵刚
本项目的创新点是：1、开发了引线框架多排（8排）超长（250mm）超宽（79.5mm）引脚交错式可靠性设计技术；2、开发了散热片相连的矩阵式排列设计技术；3、开发了载体、内引脚和散热片加锁胶孔设计技术。SOT223多排矩...
关键词：
关键词：半导体器件封装工艺引线框架
SOT89多排矩阵式封装技术研发
周永寿马军昌何文海任鹏涛陈国岚郭志奇马玉宝祁越杨千栋郑志全代赋王锋博陈文军刘红波常小平裴永亮杨刚刘芳秦雅妮
本项目的创新点是：1、开发了引线框架多排（14排）超长（250mm）超宽（79.5mm）矩阵式排列设计技术；2、开发了引脚与散热片首尾相连设计技术；3、开发了内引脚、散热片加半圆形、椭圆形锁胶孔设计技术；4、开发了模具间...
关键词：
关键词：半导体器件引线框架封装工艺
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