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11 条 记 录,以下是 1-10
贺新强
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:衬板 母排 芯片 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾雄
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:衬板 基板 芯片 IGBT模块 母排
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方杰
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:芯片 衬板 IGBT模块 母排 模块封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭勇殿
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:衬板 芯片 IGBT模块 母排 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜骥
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:晶闸管 半导体器件 压装 脉冲功率 整流管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常桂钦
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:芯片 衬板 IGBT模块 母排 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐凝华
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:IGBT功率模块 IGBT模块 IGBT 功率模块 人工干预
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程崛
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:人工干预 IGBT功率模块 封装 功率模块 键合点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李寒
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:芯片 衬板 键合点 键合 人工干预
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周铮
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:IGBT功率模块 封装 功率模块 键合点 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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