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邱颖霞

作品数：83 被引量：80H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划湖北省教育厅人文社会科学研究项目更多>>
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地区

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共 56 条 记 录，以下是 1-10
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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林文海
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：无铅钎料 电子组件 钎焊 微波组件 图像处理算法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 微波 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王运龙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 互联 微波 芯片 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡骏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 LTCC 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏晓旻
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 氟树脂 焊料 互联 介电性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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