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胡骏

作品数：32 被引量：32H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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金家富
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 金丝 超声 多芯片组件 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林文海
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 图像处理算法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈奇海
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：盖板 聚醚醚酮 雷达 微组装 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑林华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：程控交换机 卫星通信 波控 性能分析 T/R组件
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张鹏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：可充电电池 电子组件 声波换能器 延时线 基态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧光文
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：工序能力指数 多芯片组件 清洗工艺 等离子体 超高功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王健
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：共形天线 高增益 馈电 介质基片 机载天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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